基于210mm大尺寸硅片、应用了立异的无损切割手艺和高密度封装手艺
，低电压
，高组串功率
，单串组件功率提升34%
，最高功率可达670W
，效率高达21.6%。引领行业正式迈入光伏600W+新时代。